全国两会期间，诸多政协委员和业界代表人物发出“芯”声，为集成电路产业发展积极建言献策，本文对相关建议做了盘点，整理如下：

邓中翰：

发挥新型举国体制优势，通过投融资手段

精准支持集成电路产业创新发展

全国政协委员、中国工程院院士、中星微创建人邓中翰表示，“应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。”

近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大的“卡脖子”问题。

对此，党中央、国务院高度重视，研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。上述举措，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。

例如集成电路产业投资基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。

邓中翰建议，国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。

除政策的加持、国家大基金的支持外，科创板的开市也为集成电路企业寻求社会融资和吸引宝贵人才开辟了一片新天地。截至2021年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，科创板集成电路企业市值近万亿元，占据科创板总市值的30%。

邓中翰建议，进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。

另外，邓中翰建议，国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。

匡光力：

把集成电路先进材料与技术

作为安大一流学科建设主攻方向

在今年的全国两会上，全国政协委员、安徽大学校长匡光力表示，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心。

“把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向，打造世界一流的材料科学研究平台。”

匡光力建议，建设大科学装置，应从基础科学研究的实际需要出发。必须明确要在哪些前沿领域寻求突破，实现这些突破需要哪些条件。要进一步释放大科学装置服务基础学科研究。支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，打造一批高度开放的、国际化的基础研究发展“特区”。

据悉，安徽大学瞄准安徽省重点发展创新领域，深度融入合肥综合性国家科学中心建设，聚焦国家重点实验室培育和“集成电路先进材料与技术研究”等“卡脖子”技术攻关，大规模引进学科领军人才和青年拔尖人才，组建高水平创新团队。

“希望安徽的科技有更好的发展，能赶上甚至超过世界最好的水平，特别是某些领域通过努力实现‘弯道超车’。”匡广力表示，“目前集成电路技术，作为新材料新技术，非常有价值，能带来整个产业的巨大改变，带来的效益也是巨大的。”

匡光力说，“安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。”

徐晓兰：

加强关键领域国产化突破

建设集成电路赋能与公共服务平台

全国政协委员、中国电子学会副理事长兼秘书长、中国工业互联网研究院院长徐晓兰今年两会提出了《以工业互联网高水平应用带动智能传感终端产业发展》的政协提案。

其中，针对工业智能传感终端与工业互联网融合创新发展过程中存在的工业智能传感终端国产化程度低，存在数据安全隐患；产业链分散，行业推广缓慢；应用场景复杂，标准化工作难度大等问题，她提出以下建议：

一是加强关键领域国产化突破。以我国工业互联网发展和应用为契机，全面布局智能传感终端相关技术，系统攻关智能传感终端多功能集成、模块化架构、统一通信接口等技术，形成配套算法和IP核，推动器件级、晶圆级封装和系统级测试能力不断完善，全面培育“设计-制造-封装-测试-整机产品应用集成”的智能传感器产业链。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。

二是推动产业集群建设和融合应用。着眼于“器件-终端-设备-应用”产业链条，汇聚产业优势区域的优质资源，促成跨行业、跨地区的社会化协作和产业集聚，探索基于工业互联网的MEMS传感器代工新模式，形成“设计业引领、制造业提升、封装测试业支撑、材料业和装备业配套”的基础器件联动制造格局。构建贯通原材料、零部件、板卡、整机集成的新型终端/设备产业合作生态圈。充分利用工业互联网高水平应用场景的优势，推动智能传感终端产业向规模化、特色化、差异化、高端化发展。

三是推动相关标准制定。智能传感终端涉及范围广，标准化工作意义重大。应充分吸收传感器产业标准化工作的经验和教训，尽早成立智能传感终端标准化工作组织，广泛征求行业的意见，加强接入协议、组网、接口、核心芯片产品系列化型谱化发展的标准研制，以标准化规范、引领和促进产业发展，并将智能传感终端的标准体系纳入工业互联网标准体系。针对智能传感终端的不同运行条件，推动建立和完善标准试验环境，形成技术试验和产业试验工作机制，指导智能传感终端技术创新、规模部署和产品换代。并适时将我国方案转化为国际提案，推进全球统一标准，合力构建持续健康发展的产业生态。

四是完善政策支持和保障措施。设置“一条龙”专项资金。围绕工业互联网重点应用场景打造智能传感终端“一条龙”专项，实现模拟仿真、MEMS工艺、晶圆级封装、软硬件集成、标准研发、工业互联网应用成体系全面推进。撬动地方性专项和基金在基础设施建设方面的投入，用好减税降费优惠政策，鼓励社会资本共同投资，释放市场活力。支持国产设备在项目中的应用，在财政支持项目中提出对设备和解决方案国产化的要求，并给予差异化支持措施。

周玉梅：

希望更多优秀学子报考集成电路专业

3月7日，全国政协十三届四次会议的第二场“委员通道”视频采访活动在人民大会堂新闻发布厅举行，活动邀请部分全国政协委员通过网络视频方式接受媒体采访。

关于突破芯片“卡脖子”问题，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示，目前，我国的集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发等都得到了快速推进，产业也得到了全面部署，我们的自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机等领域得到了广泛应用。我们的芯片设计企业已经采用了全球最先进的工艺技术，实现了麒麟芯片。我们的芯片制造企业、封装企业也已经进入全球同行业的前十。集成电路是一个人才、技术、资金高度密集的产业，是一个高速迭代的产业，我们跟世界先进技术还有差距，需要加投入力度。

集成电路是我们从业人员的长征路，需要科技工作者一直跟时间赛跑。集成电路关乎现在也影响未来，我们希望有更多目光关注集成电路产业，集成电路科学与工程已经在去年提升为一级学科，我们希望有更多优秀学子报考集成电路专业，相信在新型举国体制的优势下，我们在“卡脖子”问题上下大力气一定会有更大突破。

郝跃：

我国高端半导体芯片基础仍存突出问题

需完善科技自主创新体系

3月8日上午，全国政协十三届四次会议举行视频会议。全国政协委员、中国科学院院士、西安电子科技大学学术委员会主任郝跃建议，科技工作者要更加注重自主创新，实现更多“从0到1”的突破。

郝跃认为，构建新发展格局最本质的特征是实现高水平自立自强。当前，我国在工业精密设备、高端半导体芯片基础与工业软件等若干关键领域仍然存在突出问题，迫切需要完善我国科技自主创新体系，切实提升原始创新能力。

郝跃建议，首先，要着力加强国家实验室等重大科技平台的建设。需要发挥新型举国体制的优势，整合优势资源，通过国家实验室等重大科学平台，有力有序推进创新攻关的揭榜挂帅体制机制，集中力量实现从“从0到1”的重大突破，着力打好关键核心技术攻坚战。

郝跃建议，要完善国际合作交流机制。“不拒众流，方为江海，健康的国际合作模式，应以可控开源的方式充分利用国际治理资源。”郝跃解释说，所谓可控，就是在若干领域打造非对称优势的长板，打造我国参与国际合作和竞争的新优势；所谓开源，是在此基础上互通有无、博采众长，实施更加积极开放的人才政策，积极参与组织国家大科学计划、国际大科学计划和大科学工程，统筹推进知识产权、国际合作和竞争，为技术要素跨境自由流动创造良好环境，推动我们不断取得世界首创成果。

郝跃还建议，要创新科技投融资体系。企业和社会资本投入方式灵活，可以和国家科技投入互为补充，最大程度激发创新的活力。科技创新最终还是要依靠广大科技工作者，以充满热情的工作状态和饱满的精神面貌来实现。